投资者：讨教贵公司的半导体成立业务主要竞争敌手是哪个公司？时间处于行业什么到位？主要提供给哪些公司？

迈为股份董秘：投资者您好，公司已通过抓续不停的研发攻关，最初罢了了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，罢了了行业超过的量产水平，上述多款装备已寄托长电科技、华天科技等国内头部封装企业，罢了相识量产。公司半导体封装业务的主要竞争敌手为日本企业，感谢您对公司的边幅。

投资者：昨日国务院使命会议说开头发经济，而首发经济主如果指国表里品牌推出新址品、新时间、新功绩的首发步履，通过这些首发步履，诱骗陡然者的边幅，并在短期内产生遍及的经济效应，讨教贵公司在新时间首发步履中若何推动？

迈为股份董秘：投资者您好，公司通过不停的时间立异和居品立异，推动新时间的首发步履。本年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电板整线成立寄托环球光伏电板、组件头部企业，并于6月份班师罢了了首片电板下线，跟着量产爬坡的鞭策，有望成为行业中最先进的异质结产线。感谢您对公司的边幅。

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